景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
[银饰] 时间:2025-05-28 17:51:28 来源:真情实意网 作者:创业研究 点击:150次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑:私募资讯)
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