景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

[红桥区] 时间:2025-05-02 16:31:28 来源:真情实意网 作者:王思思 点击:47次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:刘承俊)

相关内容
精彩推荐
热门点击
友情链接